成都汇阳投资关于半导体设备迎来“增量+替代”双重黄金机遇！

2026-06-22 13:41:35来源：今日热点网

尾盘全线收涨确认上行趋势，半导体设备迎资金高低切换良机

今日A 股市场整体呈现普涨格局，三大指数及主要宽基指数尾盘均稳步拉升并全线收涨。其中，科创 50 指数表现尤为亮眼，全天大涨 4.69%至 1840.82 点;深证成指与创业板指也分别上涨 1.31%和 1.56%;上证指数同样收涨 0.40%至 4108.08 点。当前市场资金依然高度聚焦于 AI 硬件上游，PCB 和半导体设备仍是趋势延续性最好的主线方向。尾盘各大指数的集体走强，进一步确认了市场资金向科技成长方向的聚集。在结构性行情持续演绎的背景下，半导体设备端正迎来资金高低切换的绝佳布局良机。

一、资金高低切换，AI 算力引爆设备扩产潮

前期市场资金主要聚焦于半导体材料端，目前随着资金呈现高低切换态势，半导体设备端的整体结构正逐步走出来。从行业景气度来看， AI 行业热度居高不下，一场算力扩容浪潮正席卷整个半导体赛道。AI大模型与智能算力的持续迭代，使得AI 芯片、高端存储芯片的市场需求一路走高。芯片需求的暴涨，最直接受益的便是上游半导体设备。各大晶圆厂为补齐产能、升级工艺纷纷加速扩产，从刻蚀、薄膜沉积到检测设备，全品类设备需求持续升温。作为芯片产业的 “造机基石 ” ，半导体设备稳稳踩中 AI 产业风口，后续增长空间广阔。

二、市场规模稳步攀升，细分赛道增速亮眼

半导体设备行业景气度在数据上得到了直观印证。根据 SEMI的统计数据，2025 年全球半导体制造设备销售额已攀升至 1351 亿美元，较2024年的 1171 亿美元增长了 15%。预计 2026 年、2027 年市场规模还将稳步走高，分别达到 1450 亿美元和 1560 亿美元。与过去由手机、消费电子拉动的增长不同，这一轮红利完全是 AI 催生出来的。随着大模型落地商用，全社会算力需求呈爆炸式增长，AI 芯片的设计和测试难度直线飙升，测试工序愈发复杂。2025 年国内半导体测试设备市场同比暴涨48.1% ，规模达到 166 亿美元，成为增速最亮眼的细分赛道之一。

三、技术迭代催生增量，先进封装重塑格局

存储芯片的技术迭代也给国产设备带来了大量订单。随着 3DNAND 堆叠层数不断增加，DRAM 制程持续迭代，对刻蚀、薄膜沉积设备的工艺精度和深宽比要求愈发苛刻。这种技术门槛正好契合了拓荆科技、微导纳米等深耕细分赛道的国产企业，使其顺利承接行业升级需求并实现业绩突破。此外，先进封装带来了关键的增量市场。近两年 HBM高带宽内存、Chiplet 小芯片技术快速普及，TSV 刻蚀、混合键合等新工艺成为刚需。北方华创、拓荆科技等头部企业成功攻克相关技术，这意味着国产设备在先进制程的核心增量领域真正站稳了脚跟，摆脱了 “只能做成熟制程低端替代 ” 的刻板印象。

四、国产化率稳步提升，核心环节仍存差距

纵观全球竞争格局，中国走出了一条特殊的发展道路。目前全球高端市场格局依然稳固，美国在光刻机、高端刻蚀等环节拥有绝对话语权，韩国和中国台湾地区形成了制造与设备高度协同的闭环。国内方面，2025年半导体设备国产化率已提升至 50%左右，28nm 及以上成熟制程基本实现全流程国产替代，部分刻蚀、清洗设备甚至能适配 5nm 先进制程。但在原子层精密工艺、高端光学量测、顶级光刻机等核心环节，与国际巨头仍有半代到一代的差距。产业配套上，国内已形成三大核心产业集群，龙头企业持续扩产有效缓解了产能不足，加上大基金三期的精准扶持，供应链自主可控韧性持续提升。

五、国内企业梯队分化，各展所长填补空白

经过行业洗牌，国内24 家核心半导体设备上市公司形成了清晰的梯队分化。第一梯队是行业基石，北方华创作为 “全能平台 ” ，业务覆盖多个核心制程，营收保持稳定增长;中微公司主打技术硬实力，其 CCP等离子体刻蚀设备已成功应用于全球最先进制程产线。第二梯队是细分领域的隐形冠军，如拓荆科技在 PECVD 设备领域优势显著，盛美上海在清洗设备走出差异化路线，华海清科是国内 12 英寸 CMP 设备的独家国产厂商，华峰测控则牢牢占据高利润测试赛道。第三梯队是成长性极强的新锐企业，如中科飞测打破了海外光学量测垄断，微导纳米依托ALD 技术快速渗透主流赛道，京仪装备的温控设备也持续放量。

六、国产设备优劣势并存，超级周期正式启动

国产设备的优势在于贴近本土市场，能快速响应晶圆厂的定制化需求，服务速度远快于海外大厂; 同时依托国家资金扶持与先进封装开辟新增长曲线，有效对冲了先进制程受限的压力。短板则在于底层核心材料研发积累不足，且海外市场布局薄弱，全球化竞争力有待提升。进入2026 年一季度，行业景气度再次升级，新一轮超级周期正式启动。AI 应用大规模向边缘端渗透，叠加 2nm 先进制程进入量产冲刺，全球头部晶圆厂加大资本投入。三星、台积电全力冲刺 2nm 试产线，SK 海力士、美光加码先进封装赛道，直接拉动了高数值孔径 EUV、先进刻蚀及 TSV相关设备的需求，全球封装设备出货量迎来大幅增长。